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    高導熱硅膠,6.2W/m.k

    高導熱硅膠,6.2W/m.k

       T600G系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

    產品特性:
    》良好的熱傳導率: 6.2W/mK
    》帶自粘而無需額外表面粘合劑
    》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
    》可提供多種厚度選擇

    產品應用:
    》散熱器底部或框架

    》LED液晶顯示屏背光管

    》LED電視  LED燈具

    》高速硬盤驅動器

    》RDRAM內存模塊

    》微型熱管散熱器

    》汽車發動機控制裝置

    》通訊硬件

    》便攜式電子裝置

    》半導體自動試驗設備

    T600G系列特性表
    顏色

    深紅色

    Visual 厚度 熱阻@10psi
    (℃-in2/W)
    結構&成分 陶瓷填充
    硅橡膠
    *** 10mils / 0.254 mm 0.21
    20mils / 0.508 mm 0.27
    比重 2.85 g /cc ASTM D297

    30mils / 0.762 mm

    0.39

    40mils / 1.016 mm

    0.43

    熱容積

    1 l /g-K ASTM C351

    50mils / 1.270 mm

    0.50

    60mils / 1.524 mm

    0.58

    硬度 50 Shore 00 ASTM 2240

    70mils / 1.778 mm

    0.65

    80mils / 2.032 mm

    0.76
    總質量損失(TML) 

    0.36%

    ASTM E595

    90mils / 2.286 mm

    0.85

    100mils / 2.540 mm

    0.94
    使用溫度范圍 -50 to 200℃

    ***

    110mils / 2.794 mm

    1.00 

    120mils / 3.048 mm

    1.07 
    擊穿電壓 >10000 VAC ASTM D149

    130mils / 3.302mm

    1.16

    140mils / 3.556 mm

    1.25
    介電常數 4.5 MHz ASTM D150

    150mils / 3.810 mm

    1.31

    160mils / 4.064 mm

    1.38
    體積電阻率 3.2X1012 Ohm-meter ASTM D257

    170mils / 4.318 mm

    1.43

    180mils / 4.572 mm

    1.50
    防火等級 94 V0

    E331100

    190mils / 4.826 mm

    1.60

    200mils / 5.080 mm

    1.72

    導熱率

    6.2 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

    本網頁網址:http://www.mtlevolio.com/productshow1.asp?did=449


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