T200 系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性:
》良好的熱傳導率: 2.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
| T200系列特性表 | ||||
| 顏色 |
藍色 |
Visual | 厚度 |
熱阻@10psi (℃-in2/W) |
| 結構&成分 |
陶瓷填充 硅橡膠 |
*** | 10mils / 0.254 mm |
0.57 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.71 |
|||
| 比重 |
2.50 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
0.88 |
|
40mils / 1.016 mm |
0.96 |
|||
|
熱容積 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
1.11 |
|
60mils / 1.524 mm |
1.26 |
|||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.39 |
|
80mils / 2.032 mm |
1.54 |
|||
| 抗張強度 |
48 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.66 |
|
100mils / 2.540 mm |
1.78 |
|||
| 使用溫度范圍 | -50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.87 |
|
120mils / 3.048 mm |
1.99 |
|||
| 擊穿電壓 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.12 |
|
140mils / 3.556 mm |
2.22 |
|||
| 介電常數 | 10.2 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
2.31 |
|
160mils / 4.064 mm |
2.41 |
|||
| 體積電阻率 |
7.3X10" Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
2.51 |
|
180mils / 4.572 mm |
2.58 |
|||
| 防火等級 | 94 V0 |
equivalent UL |
190mils / 4.826 mm |
2.64 |
|
200mils / 5.080 mm |
2.72 |
|||
|
導熱率 |
2.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
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