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    導熱硅膠,1.25W/m.k

    導熱硅膠,1.25W/m.k

       T125系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

    產品特性:
    》良好的熱傳導率1.25W/mK
    》帶自粘而無需額外表面粘合劑
    》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
    》可提供多種厚度選擇

    產品應用:
    》散熱器底部或框架 
    LED液晶顯示屏背光管 
    LED電視  LED燈具 

    》高速硬盤驅動器
    RDRAM內存模塊 
    》微型熱管散熱器
    》汽車發動機控制裝置
    》通訊硬件
    》便攜式電子裝置

    》半導體自動試驗設備

    T125系列特性表
    產品名稱 T125-U T125-E T125-S Visual 厚度 熱阻@10psi
    (℃-in2/W)
    顏色 各色 Visual TIF™200-U TIF™200-E TIF™200-S
    結構&成分 陶瓷填充
    硅橡膠
    *** 12 mils 0.304mm 0.73 0.75 0.76
    20 mils 0.508mm 0.95 0.97 0.98
    比重

    1.75g/cc

    ASTM D297 30 mils 0.762mm 1.17 1.18 1.20
    40 mils 1.016mm 1.28 1.30 1.32

    熱容積

    1 l/g-K

    ASTM C351 50 mils 1.270mm 1.47 1.49 1.52
    60 mils 1.524mm 1.68 1.70 1.73
    硬度 15 25 45 ASTM 2240 70 mils 1.778mm 1.86 1.88 1.91
    Shore 00 80 mils 2.032mm 2.05 2.08 2.11
    抗張強度

    425 psi

    ASTM D412 90 mils 2.286mm 2.21 2.24 2.28
    100 mils 2.540mm 2.37 2.40 2.44
    使用溫度范圍 -50 to 200℃

    ***

    110 mils 2.794mm 2.49 2.53 2.57
    120 mils 3.048mm 2.65 2.69 2.73
    擊穿電壓 >5500 VAC ASTM D149 130 mils 3.302mm 2.82 2.86 2.91
    140 mils 3.556mm 2.95 3.00 3.05
    介電常數 5.5 MHz ASTM D150 150 mils 3.810mm 3.08 3.12 3.17
    160 mils 4.064mm 3.20 3.25 3.30
    體積電阻率 4.0X10"
    Ohm-meter
    ASTM D257 170 mils 4.318mm 3.34 3.39 3.44
    180 mils 4.572mm 3.44 3.49 3.55
    防火等級 94 V0 equivalent UL 190 mils 4.826mm 3.52 3.57 3.63
    200 mils 5.080mm 3.62 3.68 3.73

    導熱率

    1.25 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTMD751 ASTM D5470

    本網頁網址:http://www.mtlevolio.com/productshow1.asp?did=443


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