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    導熱硅膠,1.5W/m.k

    導熱硅膠,1.5W/m.k

    T150 系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

    產品特性:
    》良好的熱傳導率1.5W/mK
    》帶自粘而無需額外表面粘合劑
    》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
    》可提供多種厚度選擇

    產品應用:
    》散熱器底部或框架 
    》LED液晶顯示屏背光管 
    》LED電視  LED燈具
    》高速硬盤驅動器
    RDRAM內存模塊 
    》微型熱管散熱器
    》汽車發動機控制裝置
    》通訊硬件
    》便攜式電子裝置

    》半導體自動試驗設備

    T150系列特性表

    顏色

    各色

    Visual 厚度 熱阻@10psi
    (℃-in2/W)
    結構&成分 陶瓷填充
    硅橡膠
    *** 10mils / 0.254 mm

    0.55

    20mils / 0.508 mm

    0.82

    比重

    2.10 g/cc

    ASTM D297

    30mils / 0.762 mm

    1.01

    40mils / 1.016 mm

    1.11

    熱容積

    1 l/g-K

    ASTM C351

    50mils / 1.270 mm

    1.27

    60mils / 1.524 mm

    1.45

    硬度 27/35/45/60 
    Shore 00
    ASTM 2240

    70mils / 1.778 mm

    1.61

    80mils / 2.032 mm

    1.77 

    抗張強度

    40 psi

    ASTM D412

    90mils / 2.286 mm

    1.91 

    100mils / 2.540 mm

    2.05

    使用溫度范圍 -50 to 200℃

    ***

    110mils / 2.794 mm

    2.16   

    120mils / 3.048 mm

    2.29   

    擊穿電壓 >1500~>5500 VAC ASTM D149

    130mils / 3.302mm

    2.44

    140mils / 3.556 mm

    2.56

    介電常數 5.5 MHz ASTM D150

    150mils / 3.810 mm

    2.67

    160mils / 4.064 mm

    2.77

    體積電阻率 4.0X10"
    Ohm-meter
    ASTM D257

    170mils / 4.318 mm

    2.89

    180mils / 4.572 mm

    2.98

    防火等級 94 V0

    equivalent UL

    190mils / 4.826 mm

    3.05 

    200mils / 5.080 mm

    3.14

    導熱率

    1.5 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

    本網頁網址:http://www.mtlevolio.com/productshow1.asp?did=441


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